威兆半导体，拟港股上市

摘要：1月12日，深圳市威兆半导体股份有限公司在港交所披露招股说明书。招股书显示，该公司是国内领先的...

1月12日，深圳市威兆半导体股份有限公司在港交所披露招股说明书。招股书显示，该公司是国内领先的功率半导体器件提供商，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售。

在此次申请港股上市前，威兆半导体曾于2022年12月接受A股上市辅导并签署A股市场首次公开发售辅导协议，但最终未有实质性进展。

　　从事功率半导体研发、设计与销售

威兆半导体在招股书中称，公司是领先的功率半导体器件提供商。晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）产品为公司的主要产品之一，该产品拥有先进的半导体封装技术，并以紧凑的尺寸、出色的散热性能和抗冲击性著称。

威兆半导体介绍，公司前身创立于2012年12月4日。该公司采用独特的fab-lite模式运营，将外包标准化制造的灵活性与内部制造能力相结合，使公司得以保持供应链的灵活性，并实现严格的成本及质量控制。

根据灼识咨询的资料，威兆半导体是国内为数不多同时拥有关键晶圆制造流程与先进的封装测试内部能力的功率半导体器件供货商之一。

从业绩表现来看，2023年、2024年、2025年前9个月，公司收入分别为5.75亿元、6.24亿元、6.15亿元；利润分别为1400万元、1935万元、4025万元。

在此次申请港股上市前，威兆半导体进行了多轮股权融资，投资者包括OPPO广东、英特尔亚太、元禾璞华及宁德新能源等。

　　所处行业竞争激烈

值得关注的是，威兆半导体所处的行业竞争激烈。据灼识咨询称，国内功率半导体器件行业相对集中，前十大参与者的收入占国内市场份额的一半以上。

威兆半导体称，公司主要与专注于开发和商业化功率半导体器件产品的其他公司竞争。如果与运营历史更长的对手公司竞争，或者公司目前没有或未来无法获得比竞争对手更多的财务资源、先进的技术能力以及更广泛的客户群和关系，公司可能无法像竞争对手那样快速有效地应对新机遇、技术、行业标准、客户需求或监管要求。同时，公司还可能面临来自新进入者的竞争，这些新竞争对手未来可能会以更低的价格提供具有竞争力的产品。

招股书显示，威兆半导体的产品主要面向特定行业的下游终端客户，特别是消费电子、汽车电子及工业应用。对此，威兆半导体表示，对这些行业或任何特定终端客户造成不利影响的因素也可能对公司的业务、财务状况、经营业绩及前景造成重大不利影响。

从收入结构来看，威兆半导体的大部分收入来自分销网络。招股书显示，2023年、2024年、2025年前9个月，公司向经销商的总销售额分别为5.24亿元、5.07亿元及5.27亿元，分别占公司收入的91.0%、81.3%及85.7%。

对此，威兆半导体表示，任何来自经销商的销售额下降或经销商的流失，都可能对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。

以下内容为友情赞助提供

项目群